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Mar 06, 2023Se prevé que el mercado de fibra hasta x (FTTx) alcance los US$ 17,3 mil millones para 2033, con un crecimiento del 5,4 % CAGR
Mar 08, 2023Pronóstico y tendencias del mercado del transceptor óptico CX4 Se espera que el mercado global del transceptor óptico CX4 alcance un estimado de $270 millones para 2028 con una CAGR del 15,8 % de 2023 a 2028
Mar 10, 2023Google Fiber no participará "directamente" en los programas de financiación del gobierno
Mar 12, 2023Tuberías de HDPE Beneficio máximo del mercado y potencial de crecimiento de los jugadores clave 2030: el sector FTTx incluye información detallada sobre los principales actores de la industria. Dutron Group, Miraj Pipes & Fittings Pvt. Ltd., Gamson India Private Limited, Nagarjuna Polymers, Apollo Pipes, Mangalam Pipes Pvt. Limitado
Mar 14, 2023LYNN lanza la serie de gabinetes de administración de fibra
La serie HyperDropFOSC incluye tres recintos y dos bandejas de empalme.
Lynn lanzó recientemente la serie HyperDropFOSC de gabinetes de administración de fibra. La nueva línea, ahora disponible y diseñada para entornos aéreos, de pedestal y subterráneos (boca de mano, boca de inspección), incluye tres gabinetes (144, 288 y 576 fibras) y dos bandejas de empalme (24 y 72 fibras).
[NSI Industries adquiere Lynn Electronics]
La bandeja de empalme de 24 fibras (pn ST-PA-24-HD) está diseñada para gabinetes HyperDropFOCS y es compatible con las bandejas de empalme FOSC A y B de CommScope. Incluye dos chips de empalme de fusión simple instalados 12; dos chips de empalme de fusión de 6 masas; y un chip de empalme de retención Splitter.
La bandeja de empalme de 72 fibras (pn ST-PA-72-HD) está diseñada para gabinetes HyperDropFOCS y es compatible con la bandeja de empalme FOSC D de CommScope. Incluye seis chips de empalme de fusión simple instalados 12; seis chips de empalme de fusión de 6 masas; y dos Splitter contienen chips de empalme.
[Los 50 mejores integradores de sistemas de SCN 2022]
Las características y especificaciones adicionales incluyen:
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